8月10日，北京君正（300223）发布公告称，公司第六届董事会第十三次会议审议通过两项重要议案：一是拟将证券简称由“北京君正”变更为“君正股份”，8月13日正式启用；二是审议通过H股上市配套的公司章程修订等相关议案，持续推进H股在香港联交所主板挂牌上市进程。
公告显示，本次变更证券简称的核心原因是“契合公司整体发展战略，匹配全球化业务布局，进一步强化国际化品牌形象，提升市场辨识度”，公司证券代码“300223”保持不变。
H股发行方面，公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。
2025年9月15日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。根据本次发行上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026年5月26日重新向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。
2026年6月24日公司收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》，中国证监会对公司本次发行上市备案信息予以确认。2026年7月30日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。
资料显示，北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。
业绩方面，北京君正历经2022年至2024年净利润连续三年下滑后，2025年仅略微回升。公司全年营业总收入47.41亿元，同比增长12.54%，营收端保持双位数扩张；然而归母净利润仅3.76亿元，同比微增2.74%。
北京君正7月13日披露业绩预告，预计2026年上半年实现营业收入39.89亿元，同比增长77%；归母净利润10.79亿元至12.82亿元，同比增长431.03%-531.34%；扣非净利润预计10.49亿元至12.53亿元，同比增长551.97%-678.58%。
北京君正表示报告期内，受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量同比明显增长，公司存储芯片销售收入总体实现了较大幅度的增长;同时，受原材料KGD缺货、涨价等因素影响，公司计算芯片产品进行了价格上调，销售收入同比实现强劲增长。
受上述等因素影响，报告期内公司总体营业收入同比实现了较好的增长，2026年半年度公司实现营业总收入约为398,877万元，同比增长约77%;同时，公司毛利率持续增长，2026年半年度归属于上市公司股东的净利润较去年同期实现大幅增长。本报告期非经常性损益约为2950万元，去年同期为4220万元。
二级市场上，截至今日午间休盘，北京君正上涨1.16%报140.09元/股，总市值约677.57亿元。
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